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湖南三安金刚石方案:激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%

湖南三安金刚石方案:激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%

厦门2026年3月27日 /美通社/ -- 随着AI算力集群功耗密度持续攀升,高功率激光器热管理挑战日益突出,传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战,金刚石材料因其极致的热导

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  • 大小:45 MB
    版本:958
  • 更新:2026-04-04
    系统位数:32位
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    语言:中文
  • 授权:免费软件
    适合系统:win8/win7/vista/winxp
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