黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus

上海2026年4月26日 /美通社/ -- 4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办"芯连万物 智赋全域"发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻